單工具解決方案,在一次掃描中結合了四種光學(xué)檢測技術(shù),可在自動(dòng)缺陷檢測和分類(lèi)中獲得高效率
滿(mǎn)足多個(gè)行業(yè)要求,包括HBLED,高功率射頻電子和玻璃顯示技術(shù)
2英寸晶圓的吞吐量高達40wph,8英寸晶圓的吞吐量高達20wph
用于多種材料的30多個(gè)DOI缺陷分類(lèi)的高級算法
快速,全晶圓粗糙度監測和表面均勻度映射
KLA-Tencor Candela CS20系列光學(xué)表面分析儀(OSA)對半導體和光電材料進(jìn)行高級表面檢測。CS20系列提供了過(guò)程控制并提高了產(chǎn)量,可用于檢查不透明的基板(例如Si,GaAs和InP)以及透明的材料(例如SiC,GaN,藍寶石和玻璃)。
CS20系列采用OSA技術(shù)來(lái)同時(shí)測量散射強度,形貌變化,表面反射率和相移,以自動(dòng)檢測和分類(lèi)不斷增加的關(guān)注缺陷(DOI)庫。OSA檢查技術(shù)結合了散射測定法,橢圓測定法,反射測定法和光學(xué)輪廓測定法的基本原理,以無(wú)損檢查晶片表面的殘留污染,表面和亞表面缺陷,形貌變化和膜厚均勻性。CS20系列的高靈敏度,高通量和多功能性提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案,適用于過(guò)程開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程控制。
CandelaOSA系統: 鏡面(反射光)
相移
地形
散射光
激光二極管: CS20R-8mW,635nm紅色激光
CS20v-25mW,405nm紫激光
CS20-雙路25mW,405nm X射線(xiàn)
4通道顯微鏡技術(shù)可用于缺陷分析和識別關(guān)鍵任務(wù)缺陷(DOI)
顯示的缺陷包括:SiC三角形缺陷,藍寶石襯底劃痕,SiC多型缺陷,晶片邊緣劃痕和GaN外延坑
自動(dòng)缺陷分類(lèi)軟件可為DOI分類(lèi)提供配方創(chuàng )建
高通量掃描分析可提供摘要報告,包括缺陷圖,日志文件和自動(dòng)通過(guò)/失敗分配
缺陷按大小分類(lèi)并歸類(lèi)為用戶(hù)定義的類(lèi)別,并顯示在Candela缺陷圖上
專(zhuān)注領(lǐng)域研究 產(chǎn)品供應
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