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品牌標簽
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單工具解決方案，在一次掃描中結(jié)合了四種光學(xué)檢測技術(shù)，可在自動缺陷檢測和分類中獲得高效率
滿足多個行業(yè)要求，包括HBLED，高功率射頻電子和玻璃顯示技術(shù)
2英寸晶圓的吞吐量高達40wph，8英寸晶圓的吞吐量高達20wph
用于多種材料的30多個DOI缺陷分類的高級算法
快速，全晶圓粗糙度監(jiān)測和表面均勻度映射
KLA-Tencor Candela CS20系列光學(xué)表面分析儀（OSA）對半導(dǎo)體和光電材料進行高級表面檢測。CS20系列提供了過程控制并提高了產(chǎn)量，可用于檢查不透明的基板（例如Si，GaAs和InP）以及透明的材料（例如SiC，GaN，藍寶石和玻璃）。
CS20系列采用OSA技術(shù)來同時測量散射強度，形貌變化，表面反射率和相移，以自動檢測和分類不斷增加的關(guān)注缺陷（DOI）庫。OSA檢查技術(shù)結(jié)合了散射測定法，橢圓測定法，反射測定法和光學(xué)輪廓測定法的基本原理，以無損檢查晶片表面的殘留污染，表面和亞表面缺陷，形貌變化和膜厚均勻性。CS20系列的高靈敏度，高通量和多功能性提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案，適用于過程開發(fā)和制造過程控制。
CandelaOSA系統(tǒng)： 鏡面（反射光）
相移
地形
散射光
激光二極管： CS20R-8mW，635nm紅色激光
CS20v-25mW，405nm紫激光
CS20-雙路25mW，405nm X射線
4通道顯微鏡技術(shù)可用于缺陷分析和識別關(guān)鍵任務(wù)缺陷（DOI）
顯示的缺陷包括：SiC三角形缺陷，藍寶石襯底劃痕，SiC多型缺陷，晶片邊緣劃痕和GaN外延坑
自動缺陷分類軟件可為DOI分類提供配方創(chuàng)建
高通量掃描分析可提供摘要報告，包括缺陷圖，日志文件和自動通過/失敗分配
缺陷按大小分類并歸類為用戶定義的類別，并顯示在Candela缺陷圖上
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