用于硅晶片的全光學(xué)非接觸式厚度傳感器
高動(dòng)態(tài)范圍,能夠測量混亂的表面
能夠在濕蝕刻過(guò)程中進(jìn)行原位測量
SIT-200使用高速掃頻可調激光器(而不是寬帶光源)來(lái)探測被測晶片。這樣就可以對每個(gè)波長(cháng)進(jìn)行更高功率的測量,從而實(shí)現高動(dòng)態(tài)范圍。即使在未拋光的晶片上,例如在濕蝕刻期間/之后,也可以進(jìn)行厚度測量。硅晶圓厚度傳感器由精確調諧的波長(cháng)掃描激光源,聚焦傳感器和光接收器(PD)構成。波長(cháng)掃描光聚焦在目標上,并且在通過(guò)傳感器后,PD會(huì )檢測到從目標表面反射回來(lái)的干涉圖樣。
測量對象:硅片
可測厚度:10~500(n = 3.5)μm
光源:波長(cháng)掃描激光源
(1515~1585)nm
光輸出功率:0.6,激光等級1 mW
引導光源:紅色LD,激光等級1M
測量時(shí)間:min.20 ms
重復性:小于0.1(3σ)μm
監控輸出:干擾信號(電氣)
PC接口:以太網(wǎng)
電源:AC 100-240(50/60 Hz)V
尺寸(寬x高x深):364 x 147 x 391 mm
重量:9.0 kg
專(zhuān)注領(lǐng)域研究 產(chǎn)品供應
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