用于測量單光纖連接器端面幾何形狀的干涉儀,配備革命性的“無(wú)外部移動(dòng)部件”機械設計。該裝置結合了x400顯微鏡和干涉儀,以便在很短的時(shí)間內控制拋光后的連接器。使用Blink軟件,操作員可以簡(jiǎn)單地生成自定義控制報告。DAISI-V3完全兼容行業(yè)測量標準。
、Blink是所有Data Pixel產(chǎn)品通用的軟件平臺。專(zhuān)用插件支持干涉測量系列產(chǎn)品:3DScope-V2、Daisi-V3和DaisiMT-V3。PDF、HTML和CSV報告功能,具有廣泛的數據庫支持(SQL Server、MySQL、ODBC、ORACLE等)。OLE自動(dòng)化支持可用于專(zhuān)用應用程序。
產(chǎn)地:法國
視野:0.7 x 0.5 mm
掃描模式:紅燈
半徑:3mm到平面
頂點(diǎn)偏移:0到500μm
光纖高度:±160nm
光纖切割角度:0至12度
測量速度:1 s
放大倍數:X 400
輸出:USB 2.0
電源:外部12V
尺寸HxWxL:133x171x244 mm
重量(kg):6
專(zhuān)注領(lǐng)域研究 產(chǎn)品供應
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